评估时间：2021-04-06 01:43:46 |
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| 标题： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 简介： | 金誉半导体成立于2011年，致力于半导体产业的发展，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务，广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。 |
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| 服务器信息 | |
| IP： | 121.42.49.150 |
| 经度： | 116.3883 |
| 纬度： | 39.9289 |
| 托管地址： | China Beijing |
| 所在地址： | |
| 域名信息 | |
| 域名： | htsemi.com  |
| Whois服务： | |
| 域名状态： | |
| 注册时间： | - |
| 到期时间： | - |
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