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网站标题：	伟邦材料有限公司-烧结银-无铅锡膏-MINI LED锡膏-贺利氏粗铝线-硅铝线
网站简介：	伟邦材料有限公司主要业务是半导体IC和LED封装相关材料，并提供DTS解决方案，提供烧结银、无铅锡膏、MINI LED锡膏、贺利氏粗铝线、贺利氏硅铝线、键合条带、AMB覆铜陶瓷基板及IGBT封装等，业务覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、南昌、合肥、东莞等地。
关键字：	烧结银无铅锡膏 MINI LED锡膏 IGBT封装贺利氏粗铝线贺利氏硅铝线键合条带 AMB覆铜陶瓷基板先进封装材料 DTS解决方案

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